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核心技術與應用

銅箔基礎理論及微觀研究
電解銅箔的性能受自身晶體結構的影響,而通過電解過程添加劑的合理調控,可以改變銅沉積的反應電位,影響銅箔的微觀結構和形貌。 德福科技通過數十年的技術沉淀,重點突破了微觀晶粒特性的物性關聯、材料應力及彈性模量特性研究、銅箔粗糙度理論模型等重點課題。
超微細粗化
添加劑技術

針對PCB板的輕薄化發展趨勢和高頻高速線路的低傳輸損耗特征,開發了高分子聚合物類添加劑,從而達到對銅箔表面銅瘤定制化設計的目的,該技術同時兼顧低粗糙度、足夠抗剝離強度成為銅箔制造技術的關鍵。

低鐵磁性阻擋層
電沉積技術

電子電路銅箔的金屬阻擋層中存在阻礙信號傳輸的因子,在高速PCB中這類影響會被進一步放大。針對這一現象,開發了低鐵磁性的金屬阻擋層,一定程度上降低了信號傳輸過程中的損失。

硅烷偶聯劑
適配技術

根據客戶需求,針對性開發硅烷偶聯劑適配技術,提升了銅

箔與不同種類高頻高速樹脂基材的化學結合性能。

分析測試

技術

COMSOL多物理場仿真
場發射掃描
電子顯微鏡
激光共聚焦顯微鏡
矢量網絡分析儀
電子背散射衍射

矢量網絡分析儀

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